拉斯維加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 美國時間2020年1月7日，世界影響力最為廣泛的國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2020）在拉斯維加斯盛大開幕。誠邁科技作為領先的軟件技術服務提供商，攜手高通在CES 2020上展示了其最新汽車電子領域技術成果 -- 誠邁科技全新EX4.0智能駕駛艙解決方案全面支持第三代Qualcomm® 驍龍?汽車數(shù)字駕駛艙系列平臺。該平臺具備異構計算功能、高性能人工智能（AI）功能和統(tǒng)一軟件框架的可擴展性，為車輛提供更高級別的計算和智能。同時，誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術支持包ATSP，助力汽車廠商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm® 驍龍?汽車駕駛艙平臺加速產(chǎn)品設計和量產(chǎn)。誠邁科技深耕汽車電子領域多年，擁有超過10年的軟件研發(fā)經(jīng)驗，這一系列的產(chǎn)品和解決方案也充分證明了誠邁科技在汽車電子領域的實力。
誠邁科技EX4.0簡化了汽車廠商HLOS軟件開發(fā)流程，支持現(xiàn)代智能汽車用例，高度融合人臉識別、語音識別、DMS和APA等人工智能技術，并基于虛擬化技術實現(xiàn)一芯多屏、集成實景導航、HMI個性化定制等，展現(xiàn)了下一代汽車智能駕駛艙的各類核心技術及卓越智能體驗。
隨著汽車“四化”的飛速發(fā)展，未來的智能駕駛艙將更注重ECU集成和創(chuàng)新技術的融合，而多ECU之間的交互復雜性也會持續(xù)升級。為此，誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術支持包ATSP。AHBS 2.0能對基于Hypervisor的智能駕駛艙產(chǎn)品進行深度檢測，涵蓋各操作系統(tǒng)底層、系統(tǒng)之間復雜交互、算法效率等，并提供科學數(shù)據(jù)分析； ATSP可以在開發(fā)過程中為汽車駕駛艙設計提供專業(yè)技術支持。借助AHBS 2.0和ATSP的協(xié)同效應，汽車廠商和Tier 1可降低產(chǎn)品性能風險，發(fā)現(xiàn)并消除設計障礙，有效縮短量產(chǎn)周期。
此外，誠邁科技為汽車廠商和Tier 1提供基于最新高通驍龍?汽車駕駛艙平臺的全方位技術支持服務，如技術、資源、功能開發(fā)、一站式解決方案等，能在最短的量產(chǎn)周期內(nèi)充分發(fā)揮該平臺在沉浸式圖形、多媒體、計算機視覺、音頻、視頻和AI等功能方面的優(yōu)異性能 。
值得一提的是，誠邁科技與全球知名汽車制造商合作，持續(xù)為他們提供汽車電子產(chǎn)品及服務。近期，小鵬汽車重磅發(fā)布定位中高端的新一代B級旗艦車型P7，誠邁科技助力小鵬P7基于Qualcomm® 驍龍?820A平臺打造卓越的中控屏和副駕娛樂IVI系統(tǒng)，為用戶提供高品質(zhì)的視覺及交互體驗。另外，威馬汽車宣布將在2020年發(fā)布下一代核心算力更強車型，在提升三電技術、電子電器架構兩大基礎設施的基礎上，全面升級網(wǎng)絡、算力、軟件和數(shù)據(jù)四大能力，力爭成為國內(nèi)首批同時實現(xiàn)5G技術與車載以太網(wǎng)技術布設的汽車制造商。誠邁科技與威馬汽車合作，全面助力威馬汽車基于高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的最新產(chǎn)品研發(fā)。
誠邁科技未來將繼續(xù)致力于為全球汽車廠商和Tier 1提供相關的核心軟件技術服務和解決方案，降低其開發(fā)時間和成本，助力智能汽車駕駛艙的智能化進程，與合作伙伴共同構建擁有非凡體驗的智能汽車。
高通科技產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Bill Pinnell表示：“隨著車載HMI體驗變得越來越復雜和高度升級，像EX4.0智能駕駛艙解決方案這樣的集成技術使我們能夠快速且經(jīng)濟有效地將行業(yè)領先的信息娛樂技術提供給汽車廠商和Tier 1。我們期待驍龍?汽車駕駛艙平臺可以運用其強大運算能力、AI技術和簡化的軟件開發(fā)流程，為駕駛員和乘客提供更好的智能車載體驗?！?/p>
誠邁科技總經(jīng)理劉冰先生表示：“非常榮幸能與高通公司合作，將誠邁科技在汽車領域的專業(yè)技術能力與業(yè)界領先的高通驍龍汽車數(shù)字駕駛艙平臺卓越技術相結(jié)合，為全球汽車廠商和Tier 1提供最好的智能汽車核心技術方案”。
誠邁科技攜最新科技成果在高通展位展出，歡迎蒞臨CES 2020 Las Vegas會議中心北廳#5606展位參觀體驗。
