TriLumina推出無需基座的3 W表面貼裝倒裝芯片背發(fā)射VCSEL陣列

新墨西哥州阿爾伯克基2019年11月22日 /美通社/ -- 3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)技術(shù)領(lǐng)先開發(fā)商TriLumina^®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發(fā)射VCSEL陣列，無需用于移動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統(tǒng)VCSEL相比，這個新的板上VCSEL(VoB)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，并且簡化了飛行時間(ToF)相機供應鏈。

The TriLumina 3 W VoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices

TriLumina總裁兼首席執(zhí)行官Brian Wong表示：“我們很高興在剛剛過去的夏天推出用于汽車應用的4W VoB?，F(xiàn)在，通過新的3 W倒裝芯片VoB，TriLumina創(chuàng)建了更小的規(guī)格，與專用于移動ToF應用的常規(guī)頂部發(fā)射VCSEL相比，解決方案更薄、更小，性能也更高?！?

傳統(tǒng)的VCSEL陣列安裝在一個基座上，并使用鍵合線進行電氣連接。新的3 W VoB表面貼裝技術(shù)(SMT)設(shè)備擁有一個緊湊、表面可安裝的設(shè)計，它由單個VCSEL陣列芯片組成，通過標準SMT倒裝焊在印刷電路板(PCB)上，無需與同一印刷電路板上的其它SMT元件同時用于VCSEL芯片的基座載具。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術(shù)可制得集成光學元件，與采用獨立光學透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比，可進一步降低器件高度。它具有同類產(chǎn)品最小的占位面積和最低的成本，非常適合各類移動設(shè)備。

雖然直接倒裝芯片SMT技術(shù)已經(jīng)用于諸如射頻(RF)和功率場效應管(FET)芯片等其它部件中，但是TriLumina的VoB是此技術(shù)首次能夠在VCSEL設(shè)備上使用。VCSEL設(shè)備使用目前用于其他類型產(chǎn)品的帶焊錫凸點的銅柱，并直接安裝到使用標準無鉛SMT的印刷電路板上，由于TriLumina獨特的背發(fā)射VCSEL結(jié)構(gòu)，具有內(nèi)置密封和優(yōu)異的熱性能等優(yōu)點。VoB系列產(chǎn)品現(xiàn)在正在開始采樣。請聯(lián)系TriLumina以獲取數(shù)據(jù)表以及其他技術(shù)和定價信息。

了解詳情，請訪問http://www.trilumina.com。