泛林集團亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察
上海2019年3月27日 /美通社/ -- 3月20-22日，全球領(lǐng)先的半導體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術(shù)亮相 SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業(yè)盛事之一，SEMICON China 為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺，以滿足日益增長的芯片制造需求。
工業(yè)4.0推動半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展
來自全球多個市場的半導體行業(yè)領(lǐng)袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場趨勢分享了各自的觀點。泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官 Timothy M. Archer 先生受邀蒞臨開幕儀式，并發(fā)表了題為“加速技術(shù)創(chuàng)新，推動數(shù)據(jù)時代發(fā)展”的主旨演講。
他指出，當今世界正處于工業(yè)4.0的風口浪尖，行業(yè)正謀求以更少的投入實現(xiàn)更快、更精準和高效的發(fā)展。過去60年，半導體行業(yè)不僅見證了這場變革，更以超乎想象的創(chuàng)新速度助力其發(fā)展。然而，在此過程中，半導體行業(yè)也面臨著復(fù)雜性、時間和成本的各項挑戰(zhàn)。Archer 先生在演講中回顧了工業(yè)4.0的各項前沿技術(shù)如何推動著半導體行業(yè)的發(fā)展，并展望了泛林集團未來將如何通過創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品滿足市場需求。
人才培養(yǎng)是實現(xiàn)半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基石
作為“SEMI中國英才計劃”發(fā)起的重要活動之一，“SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會”于此次展會期間首次舉辦。3月22日，泛林集團公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理、SEMI 中國英才計劃顧問委員會主席劉二壯博士受邀與其他半導體公司高管一起參與圓桌論壇，與來賓們就當前人才培養(yǎng)挑戰(zhàn)及未來人才發(fā)展計劃等話題展開討論。
“SEMI中國英才計劃”旨在吸引和培養(yǎng)半導體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新所需人才，以應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。作為該計劃顧問委員會的成員之一，泛林集團將依托其豐富的行業(yè)資源與市場洞察，聚焦人才培養(yǎng)挑戰(zhàn)，為該計劃的方案和項目實施提供建議，助力其實現(xiàn)行業(yè)人才發(fā)展目標。
技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導體行業(yè)新發(fā)展
智能交通、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對半導體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提出了更高的要求。泛林集團的技術(shù)專家們在多個分論壇上分享了其創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察，與與會嘉賓探討如何更好地助力行業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。
3月20日，泛林集團先進技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士以“實現(xiàn)存儲器技術(shù)路線圖的圖形化與高深寬比結(jié)構(gòu)解決方案”（Patterning and High Aspect Ratio Structure Solutions to Enable Memory Technology Roadmap）為題發(fā)表演講。3月21日，泛林集團客戶支持事業(yè)部戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān) David Haynes博士分享了如何“通過技術(shù)創(chuàng)新和提高資本效率，以應(yīng)對 200 mm 晶圓產(chǎn)能需求的復(fù)蘇和 300 mm（>=28 nm節(jié)點）晶圓產(chǎn)能需求的提升”（Addressing the Resurgence of 200 mm and >=28 nm, 300 mm Capacity Demand Through Technical Innovation and Improvements in Capital Efficiency）。關(guān)于如何“提高先進封裝對下一代半導體器件開發(fā)的戰(zhàn)略相關(guān)性”（Increasing Strategic Relevance of Advanced Packaging for Next-Generation Semiconductor Devices），泛林集團先進封裝事業(yè)部客戶運營 Managing Director Manish Ranjan 先生也于3月21日帶來了他的深刻見解及泛林集團的相關(guān)解決方案。
此外，3月18-19日，泛林集團的多位產(chǎn)品與技術(shù)專家還受邀在同期舉辦的中國國際半導體技術(shù)大會（CSTIC 2019）上就“刻蝕”、“薄膜、電鍍和工藝集成”、“計量、可靠性和測試”以及“電路和系統(tǒng)的設(shè)計及自動化”的熱點行業(yè)話題分享各自對于半導體行業(yè)技術(shù)趨勢的前沿觀點，彰顯泛林集團的全球半導體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導者地位。
關(guān)于泛林集團
泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）是全球半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商。作為全球領(lǐng)先半導體公司可信賴的合作伙伴，我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導力，以及幫助客戶成功的堅定承諾，通過提高器件性能來加速半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。事實上，當今市場上幾乎每一顆先進的芯片都使用了泛林集團的技術(shù)。泛林集團是一家美國財富500強公司，總部位于美國加利福尼亞州弗里蒙特市，業(yè)務(wù)遍及世界各地。欲了解更多信息，請訪問：www.lamresearch.com。
微信公眾號：泛林半導體設(shè)備技術(shù)
