拉斯維加斯2019年1月14日電 /美通社/ -- “Don’t be encumbered by story. Go off and do something wonderful.”（不要被歷史牽絆，去做些美妙的事情。）-- 集成電路之父、英特爾創(chuàng)始人Robert Noyce。在CES 2019上，英特爾宣布了一系列重磅創(chuàng)新和市場(chǎng)策略，一如既往扮演著全球PC行業(yè)引領(lǐng)者的角色。英特爾以Robert Noyce警句作為整場(chǎng)發(fā)布會(huì)結(jié)尾在我看來(lái)頗具象征意味，像是對(duì)過(guò)去50年輝煌歷史告別，似乎也預(yù)示即將引領(lǐng)PC進(jìn)入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代。
數(shù)十年來(lái)，英特爾始終身處PC行業(yè)前沿，引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展。雖然近年來(lái)個(gè)人PC被手機(jī)為代表的智能移動(dòng)設(shè)備占據(jù)掉了相當(dāng)一部分消費(fèi)份額和用戶時(shí)間，但PC作為生產(chǎn)力工具仍然是集中處理創(chuàng)新問(wèn)題的較佳解決途徑。所以大家可以看到，PC市場(chǎng)經(jīng)過(guò)了幾年的低迷期和平穩(wěn)期，個(gè)人PC依然維持了一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的體量規(guī)模，人們對(duì)于PC的需求并未顯著減少，反而由于游戲、創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而在細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)出勃勃生機(jī)。根據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，Q3全球PC市場(chǎng)出貨量為6738.7萬(wàn)臺(tái)，同比下降0.9%。而另一家分析機(jī)構(gòu)Gartner似乎更加樂(lè)觀一些，數(shù)據(jù)顯示Q3全球的PC出貨量為6720萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)0.1%。如果進(jìn)一步觀察前五大OEM廠商的數(shù)據(jù)，除了蘋果有一定幅度下降外，其余四大OEM均得到了比較明顯的出貨量增長(zhǎng)，這說(shuō)明PC市場(chǎng)正在穩(wěn)定良好發(fā)展，并逐步向具有出色創(chuàng)新能力的頂端巨頭OEM傾斜。
此外，人們即將進(jìn)入到一個(gè)全新的計(jì)算時(shí)代，即萬(wàn)物互聯(lián)的數(shù)據(jù)洪流時(shí)代。萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代體現(xiàn)出來(lái)的不僅僅是智能設(shè)備的相互連接，更為重要的是人與物、物與物之間所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)價(jià)值，以數(shù)據(jù)為中心的分析、運(yùn)算、處理將愈發(fā)重要。這將徹底改變數(shù)據(jù)計(jì)算、存儲(chǔ)、傳輸?shù)姆绞?，?dāng)5G、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、AI圍繞數(shù)據(jù)洪流展開之時(shí)，芯片的設(shè)計(jì)也必須經(jīng)過(guò)重新思考來(lái)應(yīng)對(duì)密集型負(fù)載的考驗(yàn)。
站在時(shí)代關(guān)口，為賦予PC行業(yè)發(fā)展的持續(xù)動(dòng)力，應(yīng)對(duì)靈活多變的全新場(chǎng)景。英特爾在CES 2019上面帶來(lái)了一系列全新的技術(shù)和策略，通過(guò)這些技術(shù)和策略“組合拳”不難看出英特爾幫助推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新，努力重振整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的雄心。
10nm：一個(gè)時(shí)代的跨越與終結(jié)
盡管在14nm制程工藝上面還有不斷被挖掘的潛力，i9-9900K的14nm++改良工藝甚至帶來(lái)的是主頻高達(dá)5.0GHz的實(shí)際表現(xiàn)。但多年來(lái)在制程工藝上的停滯還是讓英特爾受到了來(lái)自媒體、輿論和投資人的壓力。老對(duì)手AMD趁機(jī)彎道超車，實(shí)現(xiàn)了12nm產(chǎn)品率先投入市場(chǎng)，7nm箭在弦上的市場(chǎng)格局，在一定程度上占得了先機(jī)。盡管如此，英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant在面對(duì)采訪時(shí)并不感到擔(dān)心，反而表現(xiàn)出充分自信：“不同的公司對(duì)制程技術(shù)的定義不一樣，英特爾是用非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義什么是7nm，什么是10nm?！?/p>
這一次，英特爾宣布了面向移動(dòng)PC平臺(tái)的首款10nm處理器產(chǎn)品，代號(hào)Ice Lake。Ice Lake基于英特爾最新的Sunny Cove微架構(gòu)構(gòu)建而來(lái)，集成水平得到飛躍式提升。Sunny Cove能帶來(lái)的是并行更多操作；可降低延遲的新算法；增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載?？偟膩?lái)說(shuō)，Sunny Cove基礎(chǔ)微架構(gòu)能夠減少延遲，提高吞吐量，提高并行計(jì)算能力，可以全面改善從游戲到多媒體以及數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用體驗(yàn)。
同時(shí)Ice Lake并不僅限于制程工藝的簡(jiǎn)單提升，它同時(shí)帶來(lái)的是集成的第11代核芯顯卡，能夠支持Adaptive Sync技術(shù)能夠讓畫面始終保持平滑，可提供1TFLOP以上的浮點(diǎn)運(yùn)算能力，GPU流處理單元規(guī)模與AI性能至少將是上一代的2倍。同時(shí)Ice Lake上面還將首次集成Thunderbolt 3傳輸協(xié)議和最新的超高速Wi-Fi 6。
基于10nm同時(shí)展示的還包括Lakefield參考設(shè)計(jì)、專注5G領(lǐng)域的Snow Ridge以及10nm的可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)Ice Lake。其中Snow Ridge將成為專門面向5G無(wú)線接入和邊緣計(jì)算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，英特爾未來(lái)或有機(jī)會(huì)將這款產(chǎn)品引入無(wú)線接入，允許更多計(jì)算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)。而基于10nm的Xeon至強(qiáng)可擴(kuò)展產(chǎn)品將進(jìn)一步提升基于英特爾數(shù)據(jù)中心的價(jià)值和競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于剛剛依靠EYPC略有起色的AMD來(lái)說(shuō)這顯然并不是好消息。
10nm對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)并不是意味著單一的PC處理器的制程工藝提升，而是從個(gè)人電腦到數(shù)據(jù)中心甚至到5G布局的一個(gè)全方位的綜合生態(tài)升級(jí)。步入10nm的英特爾對(duì)于PC行業(yè)乃至整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)全新的開始，是對(duì)上一個(gè)計(jì)算時(shí)代的跨越和終結(jié)。
Foveros 3D封裝以靈活性突破性能極限
更加多變的使用場(chǎng)景和使用方式使得計(jì)算平臺(tái)的靈活性的地位愈發(fā)凸顯，從PC和智能消費(fèi)產(chǎn)品，再到無(wú)處不在的人工智能、云數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛。就在去年為了解決處理器靈活性問(wèn)題，英特爾提出了（EMIB）2D封裝技術(shù)，而如今英特爾再提出業(yè)界首創(chuàng)Foveros 3D異構(gòu)封裝技術(shù)，并以此推出代號(hào)為“Lakefield”的全新客戶端平臺(tái)。
Lakefield可以擁有極為小巧的主板外形，最顯著的特征就是能夠靈活的支持來(lái)自O(shè)EM的各種創(chuàng)新的外形設(shè)計(jì)，有利于產(chǎn)品應(yīng)用于多種創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景。借助Foveros技術(shù)，英特爾可以靈活搭配3D堆疊邏輯芯片以及IP、I/O、內(nèi)存模塊，支持混合CPU架構(gòu)在同一款10nm產(chǎn)品中相互協(xié)作。目前的Foveros參考設(shè)計(jì)是將1個(gè)10nm的Sunny Cove核心與4個(gè)Atom凌動(dòng)核心組合起來(lái)，根據(jù)負(fù)載的情況實(shí)時(shí)調(diào)整邏輯核心的使用情況，在低負(fù)載的運(yùn)行狀態(tài)下有效降低整體功耗。
邏輯芯片靈活堆疊的意味著Foveros 3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)邏輯對(duì)邏輯（Logic-on-Logic）的集成，并且支持開發(fā)設(shè)計(jì)人員在新設(shè)備的外形當(dāng)中將不同的IP模塊、內(nèi)存以及I/O元件與不同工藝的邏輯芯片之間進(jìn)行自由度極高的“混搭”。
英特爾宣布 2019年下半年，使用Foveros 3D堆疊技術(shù)的產(chǎn)品就將問(wèn)世，但如果你僅以給PC設(shè)備提升使用體驗(yàn)思考這項(xiàng)技術(shù)，說(shuō)明你忽視了Foveros 3D技術(shù)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的歷史意義。它或許將為設(shè)備和系統(tǒng)結(jié)合使用高性能、高密度和低功耗芯片制程技術(shù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，為解決密集型工作負(fù)載提供解決之道。
探尋密集型工作負(fù)載解決之道
“我們正在進(jìn)入一個(gè)新的計(jì)算時(shí)代。我們稱之為“以數(shù)據(jù)為中心”的計(jì)算時(shí)代?！庇⑻貭柟靖呒?jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant在演講中將下一個(gè)計(jì)算時(shí)代定義為“以數(shù)據(jù)為中心”。
實(shí)際上，隨著數(shù)據(jù)洪流時(shí)代的到來(lái)，數(shù)百億的智能設(shè)備無(wú)時(shí)無(wú)刻進(jìn)行著交互連接，其中所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)在經(jīng)過(guò)傳輸、存儲(chǔ)、運(yùn)算分析之后將幻化出巨大的價(jià)值。這其中的大量的工作需要AI技術(shù)的應(yīng)用。由于應(yīng)對(duì)的場(chǎng)景不同，AI芯片所涉及的計(jì)算處理往往是海量數(shù)據(jù)，進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)處理，傳統(tǒng)的馮·諾依曼結(jié)構(gòu)體系由于往返于存儲(chǔ)器之間的路徑過(guò)多，在大量數(shù)據(jù)沖擊下，存儲(chǔ)延遲拖累CPU時(shí)鐘頻率，傳統(tǒng)芯片邏輯結(jié)構(gòu)正在成為阻礙AI芯片發(fā)展的一大難關(guān)。
而反觀英特爾在芯片上正在做的努力，從之前的（EMIB）2D封裝技術(shù)到如今的Foveros 3D，英特爾在嘗試用靈活多變的邏輯組件組合方式來(lái)應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景下的密集型工作負(fù)載。舉個(gè)例子，如果應(yīng)用到個(gè)人PC上面，為了獲得更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，英特爾完全可以采用10nm大核+4個(gè)Atom小核配合的方式，達(dá)到動(dòng)態(tài)調(diào)整負(fù)載的目的，在低負(fù)載的時(shí)候依靠Atom小核的低功耗特點(diǎn)來(lái)節(jié)電，以10nm大核應(yīng)對(duì)高負(fù)荷運(yùn)算。而如果是應(yīng)對(duì)深度學(xué)習(xí)這樣數(shù)據(jù)量龐大的“以數(shù)據(jù)為中心”的計(jì)算，英特爾則可以在芯片上面靈活的集成更多存儲(chǔ)顆粒，通過(guò)調(diào)整芯片的邏輯結(jié)構(gòu)，靈活提升存儲(chǔ)容量以及縮短集成距離，進(jìn)一步降低存儲(chǔ)對(duì)于時(shí)鐘頻率的拖累，降低大數(shù)據(jù)環(huán)境下的“存儲(chǔ)墻”效應(yīng)。
不僅僅有利于消費(fèi)電子產(chǎn)品的續(xù)航增強(qiáng)和體驗(yàn)提升，更重要的是探尋一條解決密集型工作負(fù)載解決之道，在我看來(lái)這才是英特爾推出EMIB 2D再到如今Foveros 3D異構(gòu)封裝技術(shù)所帶來(lái)的深遠(yuǎn)意義。
超極本計(jì)劃后的次世代升級(jí) -- Project Athena
回溯2011年，隨著筆記本產(chǎn)品所搭載的處理器功耗大幅度降低，筆記本厚度大幅度縮減，英特爾開始為輕薄高性能筆記本命名為Ultrabook（超極本），并給出了相當(dāng)詳細(xì)的參考標(biāo)準(zhǔn)：采用酷睿低壓處理器、機(jī)身厚度小于18mm（變形超極本厚度小于23mm）、機(jī)身需要內(nèi)置SSD或混合硬盤、續(xù)航時(shí)間需要超過(guò)6小時(shí)等等，都是一些看起來(lái)非常硬性的指標(biāo)規(guī)定模式。而7年后的今天，市場(chǎng)上的筆記本產(chǎn)品已經(jīng)得到了大幅度進(jìn)化，大部分筆記本產(chǎn)品的厚度和輕薄程度都完全滿足超極本的低門檻，傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能清晰劃定產(chǎn)品的表現(xiàn)，于是英特爾提出Project Athena作為超極本計(jì)劃后的又一次筆記本標(biāo)準(zhǔn)次世代升級(jí)。
專注、時(shí)刻就緒、適應(yīng)性成為Project Athena核心三要素
“首先，人們希望通過(guò)PC平臺(tái)能夠更加專注手中的工作，能夠做重要的事情并做出貢獻(xiàn)。其次，人們想要一個(gè)更具適應(yīng)性的PC平臺(tái)，可以進(jìn)行調(diào)整，并且內(nèi)置一些智能功能來(lái)幫助他們一天生活中的方方面面。第三，人們想要一個(gè)時(shí)刻就緒的PC平臺(tái)，隨時(shí)隨地準(zhǔn)備提供幫助。因此，在以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算時(shí)代，一個(gè)PC平臺(tái)想要打動(dòng)人，它必須具備這三個(gè)屬性?！庇⑻貭柟靖呒?jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant這樣描述了下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的PC該有的三種屬性。具體來(lái)說(shuō)的標(biāo)準(zhǔn)有以下幾個(gè)：1、從休眠極速喚醒；2、性能與響應(yīng)能力；3、人工智能；4、目標(biāo)保持一整天的電池續(xù)航時(shí)間，完全無(wú)需使用充電器；5、隨時(shí)隨地輕松、安全、自動(dòng)連接；6、自適應(yīng)、超薄設(shè)計(jì)、沉浸式顯示等創(chuàng)新外形設(shè)計(jì)。
Project Athena計(jì)劃合作廠商一覽
首批參與Project Athena計(jì)劃的廠商除了我們耳熟能詳?shù)奈宕驩EM之外，也包括了相當(dāng)多的解決方案提供商，京東方、群創(chuàng)光電、夏普等品牌赫然在列。可見Project Athena不僅僅旨在促進(jìn)PC OEM廠商創(chuàng)新設(shè)計(jì)產(chǎn)品，同樣激勵(lì)著PC全行業(yè)的參與者共同創(chuàng)新創(chuàng)造，追求為用戶帶來(lái)令人驚嘆的新體驗(yàn)而努力。
9代酷睿完成產(chǎn)品線布局推動(dòng)個(gè)人PC換機(jī)
今年i9-9900K拉開了9代酷睿的改朝換代的序幕，正如我之前所說(shuō)，雖然延續(xù)了自14nm++工藝，但是i9-9900K依舊展現(xiàn)除了卓越的性能表現(xiàn)，最高睿頻能夠達(dá)到驚人的5GHz，這成為歷史上首個(gè)出廠即默認(rèn)最高睿頻就能達(dá)到5GHz的產(chǎn)品。同時(shí)亮相的三款支持超頻的處理器還包括了i5-9600K、i7-9700K，三款產(chǎn)品為沉寂了一段時(shí)間的DIY市場(chǎng)帶去了活力。
第9代酷睿桌面處理器家族產(chǎn)品詳情
時(shí)間來(lái)到2019年，為了給用戶提供更多的產(chǎn)品選擇，讓客戶可以有更大的產(chǎn)品選擇范圍。英特爾追加了6款產(chǎn)品，如此一來(lái)9代酷睿實(shí)現(xiàn)了從i3到i9的全產(chǎn)品線覆蓋，英特爾完成了一次推動(dòng)個(gè)人PC換機(jī)的產(chǎn)品線布局。
從新增的產(chǎn)品來(lái)看，除了i5-9400這樣常規(guī)填補(bǔ)空白的操作之外，其他產(chǎn)品均采用了KF或F后綴方式來(lái)命名，實(shí)屬英特爾歷史上頭一次。實(shí)際上F尾綴意思為未配備英特爾超核芯顯卡，這意味著用戶購(gòu)買KF或F結(jié)尾的產(chǎn)品需要配合獨(dú)立顯卡使用。有意思的是，觀察產(chǎn)品售價(jià)，內(nèi)置核芯顯卡的產(chǎn)品和未搭配核芯顯卡的同級(jí)別產(chǎn)品均采用完全一樣的定價(jià)，這倒是挺令人不解的。
讓人無(wú)限遐想的“2020獨(dú)顯計(jì)劃”
除了上面那些已經(jīng)公布亮相的創(chuàng)新和策略之外，仍有一個(gè)關(guān)鍵性的事件在我腦海里揮之不去，甚至可以說(shuō)是無(wú)限遐想，那就是英特爾高層反復(fù)透露的2020年獨(dú)顯圖形處理器計(jì)劃。
2017年年底，Raja Koduri離職，正式加入英特爾公司。半導(dǎo)體圈子里的明星，神級(jí)的架構(gòu)師Raja被英特爾挖去，這個(gè)目的再顯而易見不過(guò)了 -- 英特爾有意做高性能獨(dú)立顯卡！如果說(shuō)Raja離開老東家是因?yàn)榭床坏角熬埃敲磥?lái)到英特爾很可能預(yù)示著他將在英特爾大展一番拳腳。
在12月中旬的英特爾“架構(gòu)日”當(dāng)中，英特爾公司處理器核心與視覺(jué)計(jì)算高級(jí)副總裁Raja Koduri現(xiàn)身不僅宣講了11代核顯的諸多特性，同時(shí)他還在發(fā)言結(jié)尾重申了2020年推出獨(dú)立圖形處理器的計(jì)劃不會(huì)改變。而在CES 2019大會(huì)的媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)，英特爾高層對(duì)于獨(dú)顯計(jì)劃也并不避諱，可以肯定英特爾一定會(huì)在2020年或者更早的時(shí)候發(fā)布獨(dú)立顯卡產(chǎn)品。
2020年，你我或許都將見證一個(gè)全新的顯卡市場(chǎng)格局，讓人無(wú)限遐想的“2020獨(dú)顯計(jì)劃”令人期待。
小結(jié)
引領(lǐng)全球50載，英特爾今天依然能夠以卓越的創(chuàng)新技術(shù)強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)PC行業(yè)發(fā)展，撼動(dòng)人心的精彩產(chǎn)品與基于巧思的產(chǎn)品策略共同連接了今天英特爾的PC行業(yè)商業(yè)版圖。面對(duì)“以數(shù)據(jù)為中心”的下一個(gè)計(jì)算時(shí)代，英特爾無(wú)疑將始終展現(xiàn)出行業(yè)統(tǒng)治力，保持旺盛創(chuàng)造力。對(duì)于英特爾的未來(lái)，我似乎已經(jīng)迫不及待了。
