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中芯國際將在45納米物理 IP 及標(biāo)準(zhǔn)單元的開發(fā)中部署新思科技的 HSPICE 仿真器

-- HSPICE 2009.03提供兩倍增速及改善的硅精確性

加利福尼亞州山景城2009年6月4日電 /美通社亞洲/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán) (IP) 供應(yīng)商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布,世界領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港證交所代碼:0981.HK)將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標(biāo)準(zhǔn)單元參數(shù)特性化流程的設(shè)計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色,中芯國際可將仿真時間縮短一半,并同時改善現(xiàn)有解決方案的硅精確性。

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“借助 HSPICE,我們能夠?qū)⒎抡?IP 及標(biāo)準(zhǔn)單元電路的運行時間在現(xiàn)有解決方案基礎(chǔ)上提高兩倍?!敝行緡H設(shè)計服務(wù)部副總裁歐陽雄表示,“此外,WaveView 分析器通過提供簡單易用、功能豐富及高性能的波形分析解決方案,將顯著提高我們的驗證效率。目前,我們能夠即刻繪制出大波形,以及運行自動化的規(guī)格驗證功能?!?/p>

“2009.03版的 HSPICE 可進(jìn)一步提高單核及多核計算機硬件的仿真速度,并同時保證同樣可靠的硅驗證精確性?!毙滤伎萍挤抡婊旌闲盘柌慨a(chǎn)品市場總監(jiān) Graham Etchells 表示,”對 HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 電路仿真解決方案的持續(xù)創(chuàng)新,使全球的代工廠能夠加速先進(jìn)工藝節(jié)點的開發(fā)?!?/p>

HSPICE 仿真器被公認(rèn)為精確電路仿真領(lǐng)域的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”,并可借助一流的仿真及分析算法提供經(jīng)代工廠認(rèn)證過的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器擁有25年以上成功的設(shè)計投片經(jīng)驗,是速度較快、較受信賴的電路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 驗證平臺 (Discovery(TM) Verification Platform) 的一個重要組成部分,該平臺可提供性能卓越的功能性及混合信號驗證,使設(shè)計人員在復(fù)雜的混合信號片上系統(tǒng)設(shè)計中實現(xiàn)較大的生產(chǎn)效率及精確性。

關(guān)于新思科技

新思科技公司是電子設(shè)計自動化 (EDA) 領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,為全球電子市場提供半導(dǎo)體設(shè)計和制造方面的軟件、知識產(chǎn)權(quán) (IP) 和服務(wù)。新思科技的全面解決方案將其在實施、驗證、IP、制造和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 等方面的產(chǎn)品組合集于一體,幫助設(shè)計師和制造商解決了當(dāng)前面對的各種關(guān)鍵挑戰(zhàn),如功率消耗、良率管理、軟件到芯片 (software-to-silicon) 驗證以及實現(xiàn)時間。這些技術(shù)領(lǐng)先的解決方案幫助新思科技的客戶建立了競爭優(yōu)勢,既可以將較好的產(chǎn)品快速地推向市場,又同時降低了成本和進(jìn)度風(fēng)險。新思科技的總部位于加利福尼亞州的山景城,并且在北美、歐洲、日本、亞洲和印度擁有60多家辦事處。更多信息,敬請登陸 http://www.synopsys.com 。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠,在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中,在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠,也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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