新型分解式資源節(jié)約型開放架構(gòu)和創(chuàng)新的電池備用電源(BBP®)技術(shù)可在顯著節(jié)約能耗的同時，大幅節(jié)省初期硬件支出和未來硬件升級成本
加州圣荷西2017年12月18日電 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天拓展其革命性的新型分解式開放服務(wù)器架構(gòu)，提升數(shù)據(jù)中心的資源效率。
美超微的分解式資源節(jié)約型系統(tǒng)已批量安裝在多家財富100強企業(yè)的數(shù)據(jù)中心中，將公司的We Keep IT Green®計劃提升至新的水平。美超微的6U SuperBlade解除了主要服務(wù)器子系統(tǒng)之間的相互依賴性，支持CPU +內(nèi)存、輸入輸出、機箱、存儲和電源/散熱功能的獨立升級。目前，每個組件可在較佳時間內(nèi)更新，與整體服務(wù)器更新相比能夠較大程度上提升性能和效率。
美超微的分解式資源節(jié)約型服務(wù)器代表著全新的計算平臺。在大規(guī)模的服務(wù)器部署中，美超微的分解式MicroBlade系統(tǒng)可憑借通用共享架構(gòu)將電源和散熱效率提升86%，并可通過這一機架規(guī)模設(shè)計在每個更新周期節(jié)省45%至65%的硬件資本支出。美超微正在通過可替代傳統(tǒng)不間斷電源(UPS)的新的創(chuàng)新電池備用電源(BBP®)模塊拓展這一設(shè)計。與標(biāo)準(zhǔn)的UPS相比，BBP模塊可將數(shù)據(jù)中心的電源效率提升2%至10%，更重要的是，可避免UPS相關(guān)斷電問題，進而改進成本、運行時間和可靠性。甚至在初期數(shù)據(jù)中心配置、擴建和部署時也可通過BBP模塊實現(xiàn)時間和成本等更多資源的節(jié)約。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“我們新的分解式資源節(jié)約型架構(gòu)使數(shù)據(jù)中心能夠升級至新一代CPU和內(nèi)存，而無需替換已部署在機架上的長壽命服務(wù)器資源。作為服務(wù)器系統(tǒng)電源效率和綠色計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，美超微目前可通過延長網(wǎng)絡(luò)、存儲、風(fēng)扇和電源等服務(wù)器附件的壽命，進一步節(jié)約資源，進而在技術(shù)更新周期內(nèi)降低能耗和減少浪費，在節(jié)省成本的同時，有助于保護我們的地球。”
一家技術(shù)領(lǐng)先的財富50強企業(yè)已安裝了50,000多臺電源使用效率(PUE)為1.06的美超微分解式資源節(jié)約型3U/6U MicroBlade服務(wù)器，用以支持其高級EDA計算需求。 與1.49 PUE的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，新的數(shù)據(jù)中心將整體能源效率提升了88%。在以35兆瓦IT負載功率完成擴建后，這家公司的目標(biāo)是每年節(jié)省1318萬美元的數(shù)據(jù)中心能源成本。
作為多款分解式設(shè)計中的首項，新的6U SuperBlade系統(tǒng)將計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)功能整合進6U機箱中，該機箱內(nèi)含有10或14個刀片服務(wù)器、28個 U.2 NVMe或42個SAS SSD和四個25G或10G以太網(wǎng)開關(guān)。這些刀片服務(wù)器節(jié)點支持配有24個DIMM插槽 （雙插座刀片）)和12 個DIMM插槽（單插座刀片）英特爾®至強®可擴展雙或單處理器（每個處理器較高205瓦），實現(xiàn)了性能和效率的較大化。此外，這些服務(wù)器還支持M.2 NVMe和英特爾Optane? 驅(qū)動器。這些機箱與8U/4U SuperBlade和6U/3U MicroBlade采用同樣的以太網(wǎng)開關(guān)、機箱管理模塊和軟件，改進了可靠性、適用性和可購性。部署6U SuperBlade可最多減少90%的布線，進而節(jié)省資源。選配電池備用電源模塊可在斷電時為機箱提供充足的電源，預(yù)防數(shù)據(jù)在傳輸過程中損壞或丟失，進而提升了系統(tǒng)的可靠性。有了可用的BBP模塊，還可選擇使用高成本UPS解決方案。
6U SuperBlade也是一款密度優(yōu)化的領(lǐng)先服務(wù)器，可幫助數(shù)據(jù)中心節(jié)省更多電力資源。新的6U SuperBlade系統(tǒng)最多可配置98個雙或單插座刀片服務(wù)器，每個42U機架配有25G或10G以太網(wǎng)開關(guān)，非常適合將密度和計算性能視為首要考慮因素的廣泛企業(yè)、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，包括模擬、CAE、EDA、人工智能(AI)、商業(yè)智能和ERP/CRM。
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有關(guān)美超微的全系列高性能、高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案的詳情，請訪問：http://www.supermicro.com/。
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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供應(yīng)商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions、SuperBlade和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
Intel和Xeon是英特爾公司(Intel Corp.)在美國和其他國家的注冊商標(biāo)。
所有其他產(chǎn)品和服務(wù)名稱均是其各自公司的商標(biāo)。
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