美超微新一代英特爾至強E5-2600 v4服務器和存儲產(chǎn)品大批量供貨

加州圣何塞2016年4月1日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算解決方案的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布為SuperServer®、SuperBlade®、SuperStorage、SuperWorkstation和DP/UP（雙處理器/單處理器）主板產(chǎn)品線提供新型英特爾®(Intel®)至強®(Xeon®)處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列的廣泛支持。超過200多款Building Block Solutions®產(chǎn)品在英特爾新型處理器技術的支持下，計算性能得到了大幅度的提升。這些解決方案支持多達44個核心和容量高達3TB的2400MHz DDR4內(nèi)存，讓客戶可以設計出擴展、加速并簡化數(shù)據(jù)密集型、運行關鍵任務的工作負載與應用。可選配25G/100G SIOM的新型2U TwinPro? SuperServer®、配有48個2.5英寸熱插拔NVMe（非易失性存儲器）/SAS3驅(qū)動器的2U Simply Double，以及4U 60x 3.5"熱插拔托架SuperStorage等解決方案較好地證明了美超微在技術和架構設計上的優(yōu)勢。通過將最新英特爾®至強®處理器E5-2600 v4系列與性能提升6倍的NVMe存儲技術及較高帶寬網(wǎng)絡選項相結合，美超微最新一代的服務器和存儲解決方案已然成為成功部署高度可擴展、高效節(jié)能的基礎設施即服務(IaaS)的關鍵。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微全面的基礎架構解決方案根據(jù)最新英特爾至強處理器技術、高性能NVMe和100G靈活的SIOM網(wǎng)絡選項，對創(chuàng)新架構進行了優(yōu)化，從而較大幅度地提升了產(chǎn)品性能、密度和效率。我們的服務器和存儲平臺系列不斷擴大，其中包括新推出的Simply Double SuperStorage、FatTwin、TwinPro、Ultra、MicroCloud，MicroBlade和SuperBlade，已形成最完整的基礎架構構建模塊隊列。想要在企業(yè)內(nèi)部、數(shù)據(jù)中心和云端進行部署的企業(yè)現(xiàn)在可以更好地把握住戰(zhàn)略性商機，充分利用美超微的全面解決方案在基礎架構設計、執(zhí)行和全球性支持上的巨大優(yōu)勢。”

英特爾數(shù)據(jù)中心集團營銷副總裁Lisa Spelman說道：“最新英特爾至強處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列將為先進的云計算解決方案提供強大的基礎，提升客戶的洞察力并帶來令人驚訝的終端用戶體驗。我們與美超微一直保持密切合作，這將推動英特爾先進技術的快速創(chuàng)新，并有助于加快新一代云計算解決方案的問世?！?/p>

支持新的英特爾®至強®處理器E5-2600 v4系列的美超微解決方案在配置的規(guī)模和范圍上樹立起業(yè)內(nèi)無可比擬的領先地位，為設計和部署任何規(guī)模的計算、存儲解決方案提供了極大支持。美超微的綠色計算解決方案憑借Keep IT Green所帶來的無可比擬的較高性能，幫助各類應用提速最多30%并運行要求極高的工作負載，將系統(tǒng)的功率效率提升35%，實現(xiàn)節(jié)能較大化。

• SuperServers – 1U/2U NVMe Ultra、1U/2U TwinPro?/TwinPro²? w/SIOM 25G/100G選項、4U FatTwin?、3U MicroCloud、1U/2U DCO（數(shù)據(jù)中心優(yōu)化）、1U/2U/4U/Tower（塔式）英特爾®至強®融核
• SuperStorage – 新型Simply Double NVMe –2U Simply Double 48x 2.5" NVMe/SAS3熱插拔SSD（固態(tài)硬盤）/HDD（硬盤驅(qū)動器）、24個3.5英寸SAS3熱插拔HDD、4U 60x 3.5"頂開式熱插拔HDD/NVMe SSD存儲服務器、4U Double-Sided Storage®（雙面存儲）
• SuperBlade® – TwinBlade、NVMe Blade、Storage Blade、英特爾®至強融核? Blade
• MicroBlade – 3U/6U 14-Blade MicroBlade
• SuperWorkstations – 緊湊型DP、高端DP、英特爾®至強融核?處理器優(yōu)化
• DP/UP主板 – WIO（I/O優(yōu)化）、Twin（雙子星）、Channel Ready（通道備妥）、DCO、工作站(Workstation)、英特爾®至強融核?處理器優(yōu)化

欲詳細了解美超微支持英特爾®至強®處理器E5-2600 v4系列的整個DP/UP主板、SuperServer®、SuperBlade®和SuperStorage產(chǎn)品線，請訪問：http://www.supermicro.com/E5-2600v4/。

欲詳細了解美超微的整個高性能、高效率服務器、存儲和網(wǎng)絡解決方案系列，請訪問：http://www.supermicro.com/。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的注冊商標。

所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。

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