AI半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX宣布已完成C輪融資，融資金額為1100億韓元。本輪融資由SkyLake Equity Partners牽頭，得到了BNW Investments和AJU IB以及現(xiàn)有股東TimeFolio Asset Management的參與和支持。旨在推動(dòng)DEEPX首條產(chǎn)品線的量產(chǎn)和全球市場(chǎng)拓展，同時(shí)加速下一代LLM設(shè)備端解決方案的開發(fā)和上市。
DEEPX專注于多個(gè)領(lǐng)域的原創(chuàng)設(shè)備端AI半導(dǎo)體和計(jì)算解決方案，包括物理安全、機(jī)器人、智能移動(dòng)和人工智能等，其產(chǎn)品組合擁有259項(xiàng)專利。（美通社頭條）
