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移遠(yuǎn)通信人工智能模組SC66進(jìn)入工程樣片階段|美通社

2019-04-24 16:44

全球物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布其人工智能模組SC66已進(jìn)入工程樣片階段。

這款SC66人工智能模組搭載了高通SDM660平臺,內(nèi)置神經(jīng)處理引擎,采用高通64位八核Kryo 260架構(gòu),包括2.2GHz四核Kryo 260 Gold與1.8GHz四核Kryo 260 Silver,支持自定義設(shè)計。除八核CPU外,SC66還集成了Adreno 512 GPU和LPDDR4X內(nèi)存(雙通道1866 MHz)。SC66模組將通過提供‘嵌入式人工智能’帶來所謂的‘云到邊緣’或‘云/霧計算’技術(shù)趨勢,這意味著部分或整個計算工作將轉(zhuǎn)移到設(shè)備上而不是云上。SC66集成功能豐富的接口可支持4k視頻的錄制和播放。(美通社,2019年4月23日上海)

消息來源:上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司