全球電子設(shè)計制造大廠USI環(huán)旭電子結(jié)合自身多年在系統(tǒng)功能模塊的設(shè)計和驗證能力與先進的半導(dǎo)體封裝制程技術(shù)，整合多個功能電路模塊，發(fā)展出可運用在各種運算產(chǎn)品上的SiPSet模塊產(chǎn)品。根據(jù) Gartner 2017年Q4的報告，高階超輕薄型筆記本電腦 (Ultraslim NB) 在相對成熟的個人計算機市場有15.43%的復(fù)合成長率，已成為該產(chǎn)業(yè)的新藍海。USI環(huán)旭電子 SiPSet 模塊產(chǎn)品可協(xié)助客戶在高階超輕薄型筆記本電腦上開發(fā)出兼具輕薄及多功能的產(chǎn)品。（美通社,2018年10月16日上海）
